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自研芯片+骁龙888Plus!vivo X70 全系曝光,稳了

时间:2024-02-14 10:19     浏览次数:904

在经历六七月的平淡期后,众多手机厂商开始纷纷推出了自家的旗舰,相比手机圈的火热,vivo则显得有些低调,除了旗下iQOO品牌推出了旗舰机型iQOO8系列以外,vivo本身并没有其他重磅的产品推出。

这让人不免得认为vivo难道掉队了?但事实恰恰相反,来自市调机构StrategyAnalytics发布的一份亚太地区5G智能手机市场份额报告显示,vivo在Q2季度市场份额排名第1,小米、OPPO等厂商紧随其后。而时间来到了九月份,vivo的新一代旗舰产品X70系列终于浮出了水面。

据悉,此次vivoX70系列将分为三个版本,分别为vivoX70、vivoX70Pro、vivoX70Pro+。

vivoX70正面将采用一块6.5英寸的居中挖孔OLED直屏,分辨率达到FHD+级别,这可能是为数不多的旗舰系列中的直屏了。而vivoX70Pro则采用尺寸稍大一些的6.56英寸的居中挖孔微曲屏,支持120Hz高刷。

这两款机型背面将不再延续上一代X60的镜头模组设计,反而将此前辨识度较高的位于镜头模组下方的云阶设计给放在了右边,好不好看,以你为准。

至于核心方面,作为标准版的X70将搭载天玑1200处理器,而配置更高一点的X70Pro则使用独家专享的三星Exynos1080处理器,这与上一代配置基本相同。

两款处理器都是定位中高端,并且经受了市场的认可,不管是日常使用还是运行各主流游戏都可以流畅使用。

众所周知,vivo一直主打影像拍照,并且一直与德国镜头企业蔡司合作,此次同样不例外。

vivoX70采用后置4800W像素的蔡司三摄组合,定位更高的vivoX70Pro则采用后置蔡司四摄,包括4800W像素微云台主摄+1600W像素超广角+800W像素潜望镜+200W微距或人像镜头,前置3200W像素镜头。

整体来说,vivoX70和vivoX70Pro与上一代而言提升并不大,不出意外,还是属于在线下走量的机型。而作为超大杯的vivoX70Pro+才是此次迭代的重头戏。

据悉,vivoX70Pro+此次将完全舍弃上一代的设计,整体变化较大,机身采用双曲面设计,正面同样采用居中挖孔设计。机身背部相对于标准版和Pro版显得亮眼许多,其相机模组虽然延续了vivoX60系列的云阶设计,但整个模组一直延伸到机身右侧,占据了较大的背部空间。

个人觉得,延伸出来的部分要么是为了装饰,要么像小米11Ultra一样放置个小屏幕,以方便利用强大的后置相机进行自拍。目前,除了小米11Ultra,中兴Axon30Ultra也采用了类似的设计。

据博主@熊猫很秃然爆料,该机将配备一块6.78英寸2K分辨率居中挖孔屏,采用10亿色120HzLTPO面板,支持10bit显示。背部采用蔡司四摄,包括5000万像素(GN1s)、4800万像素超广角(IMX598)、1200万像素长焦人像、800万像素潜望镜头。

配置方面,vivoX70Pro+搭载骁龙888+处理器,内置4500mAh容量电池,配备55W有线+50W无线的快充组合。另外X轴线性马达、双扬声器、红外、IP68防水等,方方面面都给安排到位了。

当然了,这些还只是开胃菜,此前一直爆料vivo在进行芯片的研发工作,并且研制出了一款代号为“悦影”的芯片。

同时,vivo执行副总裁胡柏山还进一步透露了有关vivo的芯片战略,vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开,分别是设计、影像、系统和性能。

相信随着越来越多的国内厂商加入自研芯片的道路上,未来我们的芯片产业将会有突出猛进的发展。

最后,你期待vivoX70系列的到来吗?

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